晶片厚度翘曲度自动测量解决方案 首页 > TLC网址

您在选购晶片厚度、翘曲度自动测量设备过程中,是否感到以下困惑:
 标准设备的精度很高,而实际并不需要那么高的精度,但却不得不为不需要的高精度付出高昂的费用。
 标准设备能测量多种表面反射类型,而实际只需测量几种特定表面反射类型,但却不得不为不需要的适用类型付出高昂的费用。
 标准设备既能测量厚度,也能测量上下表面的翘曲度,而实际只需测量厚度,或者单向表面翘曲度,但却不得不为不需要的测量功能付出高昂的费用。
 标准设备能测量晶片所有位置形成Mapping图,而实际只需测量晶片上某直线位置,或者某几个点位置,但却不得不为不需要测量的位置付出高昂的费用。
 产线设计不得不围绕标准设备来进行,产线设计处处受到制约,产线效率低、成本高。能不能让测量设备的设计根据产线需求来进行?

您在选购晶片厚度、翘曲度自动测量设备过程中,内心是否有以下希望:
 您希望测量后能自动分类,分类料位数量要达到您的期望;
 您希望设备能配合产线需求,适应产线节拍;
 您希望设备的检测产能进一步提高;
 您希望……

让设备配置更符合您的需求,不为用不上的功能、性能买单,只为实际所需付费,您需要定制化的服务和产品,请交给我们来做!
我们可根据您的要求为您提供定制化设计的晶片厚度、翘曲度测量设备!

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